冷凍機(jī)-工業(yè)冷凍機(jī)-高低溫一體機(jī)
負(fù)壓型控溫機(jī)組
適用范圍
負(fù)壓型控溫系統(tǒng)通過負(fù)壓環(huán)境下的流體循環(huán)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)溫度控制，原理：通過負(fù)壓發(fā)?器驅(qū)動(dòng)導(dǎo)熱介質(zhì)（?/油）循環(huán)，避免泄漏?險(xiǎn)，適?于各種類型板卡冷卻。
核?技術(shù)與優(yōu)勢(shì)
防泄漏設(shè)計(jì)：系統(tǒng)運(yùn)?時(shí)管路處于負(fù)壓狀態(tài)，即使管道破裂也不會(huì)泄漏?溫介質(zhì)，安全性?。
?效節(jié)能：全密閉循環(huán)，閉式循環(huán)，減少熱能損耗。
精準(zhǔn)控溫：采?PID算法或PLC控制，實(shí)現(xiàn)溫度波動(dòng)≤±0.3℃，適?于精密制造場(chǎng)景。
多場(chǎng)景適配：?持純?、氟化液、??醇?溶液等不同介質(zhì)，控溫范圍從常溫到80度
品頁特點(diǎn)圖標(biāo)-1.png)
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
| 設(shè)備型號(hào) | ZLFQ-80 | |
| 額定換熱量 | 80kW | |
| 一次側(cè) （介質(zhì)側(cè)） |
工作介質(zhì) | 純水、氟化液、乙二醇水溶液等 |
| 額定流量 | 300L/MIN | |
| 儲(chǔ)液容積 | 120L | |
| 供回液溫度 | 25/35℃ | |
| 溫控精度 | ±0.3℃ | |
| 真空泵抽氣量 | 130m3/h | |
| 負(fù)壓壓頭 | 70KPA | |
| 內(nèi)循環(huán)泵配置 | 1+1冗余 | |
| 接口尺寸 | Rc1 1/4 | |
| 二次側(cè) （冷卻側(cè)） |
冷卻介質(zhì) | PCW |
| 冷卻流量 | 4m3/h | |
| 過濾精度 | 50um | |
| 接口尺寸 | Rc1 | |
| 控制系統(tǒng) | PLC控制器，前饋調(diào)節(jié)+控滯后PID算法 | |
| 通訊協(xié)議 | RS485串口MODBUS RTU協(xié)議/以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議 | |
| 供液泄露率 | 負(fù)壓循環(huán)無泄漏 | |
| 安全防護(hù) | 具有自我診斷功能；設(shè)備過載保護(hù)；低液位保護(hù)等 | |
| 其他功能 | 自動(dòng)泄露檢測(cè)、自動(dòng)排液、自動(dòng)補(bǔ)液等功能 | |
| 電源 | AC220V/50HZ，8A(max) | |
| 外形尺寸 cm | 130(L)*70(W)*185(H) | |
行業(yè)應(yīng)用
APPLICATION
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半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。
精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
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半導(dǎo)體封測(cè)工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
