應(yīng)用電子芯片高低溫測試的芯片本質(zhì)說明

電子芯片高低溫測試是用于芯片行業(yè)中的，芯片測試對于芯片的質(zhì)量有著很大的作用，那么，應(yīng)用于電子芯片高低溫測試中的芯片，大家又了解多少呢？

一般來說，芯片公司的每日流水的芯片就有幾萬片，測試的壓力是非常大。當(dāng)芯片被晶圓廠制作出來后，就會進(jìn)入測試的階段。這個階段的測試可能在晶圓廠內(nèi)進(jìn)行，也可能送往附近的測試廠商代理執(zhí)行。生產(chǎn)工程師會使用自動測試儀器(ATE)運(yùn)行芯片設(shè)計方給出的程序，粗暴的把芯片分成好的/壞的這兩部分，壞的會直接被舍棄，如果這個階段壞片過多，基本會認(rèn)為是晶圓廠自身的良品率低下。如果良品率低到某一個數(shù)值之下，晶圓廠需要賠錢。

通過了測試后，晶圓會被切割。切割后的芯片按照之前的結(jié)果分類。只有好的芯片會被送去封裝廠封裝。封裝的地點(diǎn)一般就在晶圓廠附近，這是因?yàn)槲捶庋b的芯片無法長距離運(yùn)輸。封裝之后，芯片會被送往各大公司的測試工廠，也叫生產(chǎn)工廠。并且進(jìn)行Final Test。生產(chǎn)工廠內(nèi)實(shí)際上有十幾個流程，F(xiàn)inal Test只是第一步。在Final Test后，還需要分類，刻字，檢查封裝，包裝等步驟。然后就可以出貨到市場。

Final Test是工廠的重點(diǎn)，需要大量的機(jī)械和自動化設(shè)備。它的目的是把芯片嚴(yán)格分類。以Intel的處理器來舉例，在Final Test中可能出現(xiàn)這些現(xiàn)象:雖然通過了Wafer Test，但是芯片仍然是壞的、封裝損壞、芯片部分損壞。比如CPU有2個核心損壞，或者GPU損壞，或者顯示接口損壞等、芯片是好的，沒有故障。

無錫冠亞電子芯片高低溫測試廣泛運(yùn)用于半導(dǎo)體芯片設(shè)備高低溫測試，電子設(shè)備高溫低溫恒溫測試?yán)錈嵩?，?dú)立的制冷循環(huán)風(fēng)機(jī)組；可連續(xù)長時間工作，自動除霜，除霜過程不影響庫溫；模塊化設(shè)計，備用機(jī)替換容易（如果有10臺機(jī)子，只要一臺備用機(jī)組即可）；解決頻繁開關(guān)門，蒸發(fā)系統(tǒng)結(jié)霜問題；蒸發(fā)系統(tǒng)除霜過程不影響。構(gòu)筑一套高低溫恒溫室變的簡單（根據(jù)提供的圖紙，像搭積木一般拼接好箱體，連接好電和水，設(shè)定好溫度即可工作）。

每個芯片工廠出品的芯片都是需要很大的成本以及人力的，那么，芯片的測試工作尤為重要，電子芯片高低溫測試的選擇就需要芯片廠家慎重選擇。（本文內(nèi)容來源知乎，如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除，謝謝。）