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      ETCU換熱控溫單元

      ETCU換熱控溫單元

      適用范圍

      ETCU換熱控溫單元冷卻?溫度范圍:+5℃?+90℃,控溫精度±0.05℃;系統(tǒng)?壓縮機,通過換熱降溫;?持?標(biāo)定制,?持PC遠(yuǎn)程控制;采?西??/霍尼?爾調(diào)節(jié)閥控制冷卻?流量;最?循環(huán)量時,控溫溫度與冷卻?溫度溫差15°C。

      全國服務(wù)熱線 400-100-3163

      型號 ETCU-005W ETCU-015W ETCU-030W ETCU-050W ETCU-100W ETCU-200W ETCU-300W
      溫度范圍 冷卻水溫度 +5℃~90℃
      控溫精度 ±0.05℃(出口溫度穩(wěn)態(tài))
      冷卻水溫度 7℃~30℃ 采用西門子/霍尼韋爾調(diào)節(jié)閥控制冷卻水流量
      冷卻能力 5kW 15kW 30kW 50kW 100kW 200kW 300kW
      測試條件:最大循環(huán)量時,控溫溫度與冷卻水溫度溫差15℃
      流量/壓力 MAX 7~20L/min 5bar 15~40L/min 5bar 20~60L/min 5bar 40~110L/min 5bar 150~250L/min 5bar 250~500L/min 5bar 400~650L/min 5bar
      儲罐容積 5L 10L 20L 30L 60L 120L 240L
      外形尺寸 cm 48*75*39 48*75*39 48*75*50 定制 定制 定制 定制

      行業(yè)應(yīng)用

      半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案

      半導(dǎo)體制造是一個對環(huán)境要求極高的過程,許多工藝步驟對溫度非常敏感。

      精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確,從而提高芯片的性能和良率。

      半導(dǎo)體封測工藝過程控溫解決方案

      半導(dǎo)體封測工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性,還需要對溫度進行嚴(yán)格控制,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

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