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      • 冷凝法處理有機(jī)廢氣怎么選擇?

        435

        冷凝法處理有機(jī)廢氣設(shè)備是目前環(huán)保要求大環(huán)境下使用的,那么冷凝法處理有機(jī)廢氣設(shè)備該怎么選擇的,高效穩(wěn)定的冷凝法處理有機(jī)廢氣設(shè)備該怎么選擇呢?大家在選購(gòu)冷凝法處理有機(jī)廢氣的時(shí)候,關(guān)于零部件一定是要質(zhì)量可靠的,因?yàn)槔淠ㄌ幚碛袡C(jī)廢氣不同于其他生活中的物...

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      • 蒸餾制冷加熱處理系統(tǒng)選擇注意事項(xiàng)

        428

        隨著無錫冠亞制冷加熱動(dòng)態(tài)控溫系統(tǒng)的不斷發(fā)展,除了制藥化工行業(yè)的反應(yīng)釜搭配使用的話,在蒸餾制冷加熱處理系統(tǒng)也得到應(yīng)用,那么,蒸餾制冷加熱處理系統(tǒng)在選擇的時(shí)候需要注意哪些問題呢? 蒸餾制冷加熱處理系統(tǒng)作為主要用于傳質(zhì)過程的塔設(shè)備,先必須使氣液兩相能充分...

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      • 液液分離裝置使用注意點(diǎn)

        449

        液液分離裝置在無錫冠亞制冷加熱控溫系統(tǒng)配套設(shè)備中也是使用比較多的,那么,液液分離裝置在使用的時(shí)候盡量注意一些使用注意點(diǎn),避免液液分離裝置在配套使用中出現(xiàn)故障。 液液分離裝置主要用于在需要減壓條件下連續(xù)蒸餾大量易揮發(fā)性溶劑。特別是對(duì)萃取液的濃縮和色譜...

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      • 薄膜蒸發(fā)設(shè)備特點(diǎn)說明

        449

        無錫冠亞在運(yùn)行制冷加熱控溫系統(tǒng)的時(shí)候,如果配套使用的薄膜蒸發(fā)設(shè)備性能穩(wěn)定的話,整個(gè)一套系統(tǒng)也是能夠很好的運(yùn)行的,那么薄膜蒸發(fā)設(shè)備也能更加高效的運(yùn)行。 薄膜蒸發(fā)設(shè)備是常規(guī)膜式蒸發(fā)器是不同的,在旋轉(zhuǎn)刮板薄膜蒸發(fā)器中,物料“流”與二次蒸汽“流”是兩個(gè)獨(dú)立的“...

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      • 分子蒸餾裝置說明

        440

        分子蒸餾裝置研發(fā)生產(chǎn)銷售以來,具有相應(yīng)的自己分離技術(shù),伴隨著科技的發(fā)展,無錫冠亞分子蒸餾裝置也不斷得到重視,分子蒸餾裝置也不斷得到改進(jìn)和完善。靜止式分子蒸餾器是一種簡(jiǎn)單、價(jià)廉的分子蒸餾設(shè)備。工作時(shí),加熱器直接加熱置于蒸發(fā)室內(nèi)的料液,在高真空狀態(tài)下...

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      • 芯片高低溫測(cè)試機(jī)

        400

        隨著科技的發(fā)展,芯片的復(fù)雜度也越來越高,芯片高低溫測(cè)試機(jī)在芯片、半導(dǎo)體測(cè)試中使用也是比較多的,所以,在測(cè)試中芯片高低溫測(cè)試機(jī)使用是很有必要的。 在芯片量產(chǎn)階段,通常都是使用芯片高低溫測(cè)試機(jī)進(jìn)行測(cè)試,但這里有一個(gè)問題,就是測(cè)試數(shù)據(jù)經(jīng)常要與實(shí)驗(yàn)室的數(shù)據(jù)...

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      • 低溫加熱控制芯片說明

        401

        隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展,采用低溫加熱控制芯片正在漸漸凸顯其優(yōu)勢(shì),特別在芯片、半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)試方面的優(yōu)勢(shì),無錫冠亞的低溫加熱控制芯片設(shè)備也在不斷的受到用戶的青睞。無錫冠亞低溫加熱控制芯片為客戶提供測(cè)試解決方案策略方面,很多企業(yè)比較強(qiáng)調(diào)提供一套完整的...

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      • 微流體芯片測(cè)試常見故障說明

        377

        微流體芯片測(cè)試可以為用戶檢測(cè)各種元器件的性能的設(shè)備,那么,微流體芯片測(cè)試在遇到一些常見的故障的話,我們需要及時(shí)有效的解決,保證微流體芯片測(cè)試的穩(wěn)定運(yùn)行。微流體芯片測(cè)試在做濕熱試驗(yàn)中,出現(xiàn)實(shí)際濕度會(huì)與目標(biāo)濕度相差很大,數(shù)值低得很多,前者的現(xiàn)象:可能...

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      • 集成電路高低溫測(cè)試說明

        402

        在集成電路行業(yè)大家想必都知道,集成電路IC卡在出廠之前是需要經(jīng)過高低溫測(cè)試的,來測(cè)試其在高低溫環(huán)境下的性能,那么,關(guān)于無錫冠亞集成電路高低溫測(cè)試大家了解多少呢?集成電路 IC 卡在出廠前必須經(jīng)過環(huán)境測(cè)試,用來模擬集成電路在不同工作環(huán)境中的性能,集成電路...

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      • 集成電路測(cè)試服務(wù)說明

        349

        在芯片測(cè)試制造中有一道比較重要的工序就是集成電路測(cè)試服務(wù),無錫冠亞告訴大家,其集成電路測(cè)試服務(wù)一般測(cè)試和特殊測(cè)試在各種環(huán)境下不斷運(yùn)行測(cè)試的。 芯片制造的一道工序?yàn)闇y(cè)試,其又可分為一般測(cè)試和特殊測(cè)試,集成電路芯片測(cè)試流程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下...

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